Laser in der Mikrobearbeitung

Laser in der Mikrobearbeitung
Versuchsfeld

Was ist „Laser in der Mikrobearbeitung“?

Bei der Erzeugung von Mikrobauteilen oder mikrostrukturierten Komponenten wird der Laser immer mehr zum Werkzeug der Wahl. Er arbeitet berührungslos und kann in vielen Fällen so eingesetzt werden, dass Strukturgrößen im Mikro- und Submikrometerbereich erzielt werden können.

Im Praktikum des Moduls „Laser in der Mikro- und Makrobearbeitung“ werden einige grundlegende Verfahren der Lasermaterialbearbeitung mit Fokus auf die Mikrobearbeitung praktisch trainiert und die Arbeitsergebnisse mit verschiedenen mikroskopischen Methoden analysiert. Zur Förderung der Teamarbeit werden alle Arbeiten in der Gruppe durchgeführt.

akkordeon

  • Einführung in die Mikrostrukturierung mit Lasern
  • Vorstellung und Diskussion der Anlagen zur Mikrostrukturierung mit Lasern
  • Grundlegende Prozesse der Mikrostrukturierung
  • Anwendungsbeispiele

Arbeitsplätze für Versuche

  • Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Pikosekundenlaser
  • Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Nanosekundenlaser
  • Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Excimerlaser
  • Laserschneid- und Gravieranlage mit CO2-Laser

 

Im Praktikum werden u.a. folgende Geräte genutzt

  • Laser-Mikrobearbeitungssystem mit Pikosekundenlaser (Coherent: Talisker)
    Spiegelscanner für „Direct-Write“-Bearbeitung (Laserstrahl bewegt, Werkstück ortsfest)
  • Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem UV-Nanosekundenlaser (Flare UV: Lumanova)
    XYZ-Positioniertisch (Laserstrahl ortsfest, Werkstück bewegt)
  • Laser-Mikrobearbeitungssystem mit Excimerlaser (Coherent),
    Mikrobearbeitung durch Maskenabbildung
  • Graviersystem mit CO2-Laser (Buth)
    Portalsystem
  • Optische Mikroskopie (Olympus BX 50)
  • Konfokale Mikroskopie (KFM der Fa. OPM Messtechnik)
  • Ggf. Rasterelektronenmikroskopie (Tescan Vega, Phenom)

Standort

Gebäude

Etage

Raum

HG C

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