Laser in der Mikrobearbeitung: Hochschule Merseburg

Laser in der Mikrobearbeitung

Versuchsfeld

Was ist „Laser in der Mikrobearbeitung“?

Bei der Erzeugung von Mikrobauteilen oder mikrostrukturierten Komponenten wird der Laser immer mehr zum Werkzeug der Wahl. Er arbeitet berührungslos und kann in vielen Fällen so eingesetzt werden, dass Strukturgrößen im Mikro- und Submikrometerbereich erzielt werden können.

Im Praktikum des Moduls „Laser in der Mikro- und Makrobearbeitung“ werden einige grundlegende Verfahren der Lasermaterialbearbeitung mit Fokus auf die Mikrobearbeitung praktisch trainiert und die Arbeitsergebnisse mit verschiedenen mikroskopischen Methoden analysiert. Zur Förderung der Teamarbeit werden alle Arbeiten in der Gruppe durchgeführt.

Einführung in die Mikrostrukturierung mit Lasern
Vorstellung und Diskussion der Anlagen zur Mikrostrukturierung mit Lasern
Grundlegende Prozesse der Mikrostrukturierung
Anwendungsbeispiele

Arbeitsplätze für Versuche

Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Pikosekundenlaser
Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Nanosekundenlaser
Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Excimerlaser
Laserschneid- und Gravieranlage mit CO₂-Laser

Im Praktikum werden u.a. folgende Geräte genutzt

Laser-Mikrobearbeitungssystem mit Pikosekundenlaser (Coherent: Talisker)
Spiegelscanner für „Direct-Write“-Bearbeitung (Laserstrahl bewegt, Werkstück ortsfest)
Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem UV-Nanosekundenlaser (Flare UV: Lumanova)
XYZ-Positioniertisch (Laserstrahl ortsfest, Werkstück bewegt)
Laser-Mikrobearbeitungssystem mit Excimerlaser (Coherent),
Mikrobearbeitung durch Maskenabbildung
Graviersystem mit CO₂-Laser (Buth)
Portalsystem
Optische Mikroskopie (Olympus BX 50)
Konfokale Mikroskopie (KFM der Fa. OPM Messtechnik)
Ggf. Rasterelektronenmikroskopie (Tescan Vega, Phenom)